He realizado trabajos de investigación y desarrollo de RF durante muchos años, y he estado involucrado en trabajos de soporte de chips de RF en Runxin Technology durante 7 años. En cuanto a la experiencia de diseño de circuitos de RF, la compartiré con ustedes aquí. Espero que el contenido de las siguientes charlas sea de utilidad para el trabajo de diseño de RF. Los ingenieros de aquí serán un poco útiles, así que sigamos con los chismes y vayamos directamente al tema. Echemos un vistazo al contenido relevante junto con el editor electrónico analógico.
El diseño de referencia de la placa EVB nos permite obtener el doble de resultado con la mitad de esfuerzo
Cuando diseñamos un chip RF completamente nuevo y requerimos que comprendamos rápidamente los indicadores de rendimiento de la parte RF del chip y los requisitos para los dispositivos periféricos, y que hagamos el trabajo de diseño de esta parte rápidamente, nuestra necesidad más importante es lo que necesitamos. Lo que debe hacer es leer detenidamente y comprender las especificaciones del chip y el diseño y las precauciones de la placa de referencia. Esto juega un papel clave en el éxito o el fracaso de nuestro diseño de primera edición, especialmente algunos chips de RF y algunos dispositivos de RF específicos en la periferia de RF. (Como PA LNA BPF, etc.) Es especialmente importante cooperar con éste.
Veamos un caso del circuito de RF en la siguiente figura:
Este circuito es un circuito que coopera con un chip RF de alto rendimiento y un BALUN integrado (el IC en la parte amarilla de la imagen de arriba). Dado que no hay un circuito de coincidencia entre el chip principal y BALUN, esta parte se basa completamente en el ancho de línea y la longitud de línea del trazado de RF. Y el control de impedancia de la señal diferencial coincide, y los componentes periféricos no pueden depurarlo más tarde. Por lo tanto, existen requisitos estrictos para el cableado de la parte diferencial (como se muestra en la parte roja de la figura anterior). La calidad del cableado y el control de impedancia afecta directamente a toda la RF.La parte de los indicadores posteriores a la depuración son buenos o malos, por lo que los requisitos de diseño para la placa EVB del chip RF deben ser referenciados en la etapa de diseño inicial, para que pueda obtenga el doble de resultado con la mitad del esfuerzo.
En el proceso de diseño de muchos de nuestros proyectos, el costo de diseño será una parte importante de nuestro proceso de diseño. El costo de nuestra parte del circuito de RF se basa principalmente en si el circuito periférico está construido con componentes discretos o IC integrado. RF periférica Parte del uso de circuitos integrados será más costoso de construir que el uso de dispositivos separados, por lo que aquí hablamos principalmente sobre lo que es importante prestar atención en los circuitos periféricos de dispositivos separados.
La siguiente figura es un circuito parcial de una ruta en un diseño determinado:
Dado que todos los periféricos son circuitos construidos con condensadores e inductores, el diseño de esta parte del circuito se vuelve más importante bajo la premisa de que los requisitos de tamaño de nuestra placa son cada vez más pequeños.
1. Los componentes de RF deben colocarse en la misma capa tanto como sea posible y tratar de evitar perforar las trazas de RF hacia el otro lado. Este diseño es principalmente para reducir el riesgo de problemas con los indicadores de RF causados por la perforación de la placa PCB.
2. Teniendo en cuenta la integridad del rastreo de RF y la conexión a tierra, si no se puede garantizar un dispositivo empaquetado grande, intente utilizar un dispositivo empaquetado pequeño para ahorrar más espacio y completar la conexión a tierra.
3. Si hay múltiples circuitos de WLAN, BLE, Zigbee en el circuito diseñado, la interferencia mutua y la coexistencia de múltiples señales requieren que consideremos el diseño del cableado en la etapa inicial del diseño y tratemos de hacer el diseño de el cableado y la ubicación del dispositivo para garantizar la distancia de seguridad, reduciendo nuestros requisitos incontrolables para el rendimiento posterior del producto.
Todo el trabajo duro en la etapa inicial del diseño del circuito es hacer del producto un producto calificado. Para los productos de RF, el control del proceso es particularmente importante. Los detalles son los siguientes:
1. Proceso de PCB, la placa de RF tiene requisitos estrictos para el control de impedancia de la placa de PCB y la parte de RF de la traza. Los requisitos de la impedancia de seguimiento de RF de 50 ohmios y la impedancia diferencial de 100 ohmios deben confirmarse con el fabricante de la placa PCB si el fabricante de la placa puede hacerlo, y tratar de hacer las placas de RF PCB de fábrica.
2. La puesta en servicio previa tiene requisitos para la marca de los materiales utilizados, y la marca de los materiales encargados y los materiales producidos en masa deben ser coherentes.
3. Para los requisitos de los proveedores de PCB, las pruebas preliminares de I + D y la producción en masa garantizan que los fabricantes de PCB sean consistentes. Si desea importar varios proveedores de PCB, debe verificar los indicadores de RF de las placas de PCB proporcionados por diferentes fabricantes.
El trabajo de diseño de circuitos de RF requiere que los ingenieros de I + D tengan una acumulación de trabajo a largo plazo. No hay atajos para encontrar. Un excelente ingeniero de RF debe tener una amplia experiencia en I + D y depuración de productos de RF. Este artículo solo se usa como parte de mi experiencia laboral, hay más soluciones de RF, puede prestar atención directamente a la tecnología Runxin, la tecnología Runxin se ha centrado en soluciones de RF durante muchos años y ha cooperado con muchas grandes empresas en el país y en el extranjero. . Bienvenidos a todos. Comuníquense juntos.
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